1月5日，冠石科技（605588）(605588.SH)在互動平臺回答投資者提問時表示，寧波冠石半導(dǎo)體光掩膜版項目28nm產(chǎn)線的相關(guān)設(shè)備已于近日全部到位。據(jù)悉，光掩膜版制造項目建成投產(chǎn)后，公司將成為國內(nèi)技術(shù)能力先進(jìn)的獨(dú)立光掩膜版生產(chǎn)企業(yè)，同時具備年產(chǎn)12450片半導(dǎo)體光掩膜版的產(chǎn)能規(guī)模。

　　作為光刻工藝的“底片”，掩膜版是芯片制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量直接決定芯片生產(chǎn)能否順利推進(jìn)，戰(zhàn)略價值至關(guān)重要。在我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口結(jié)構(gòu)中，制造設(shè)備及關(guān)鍵材料長期依賴進(jìn)口。

　　全球掩膜版市場的格局特征，更凸顯了國內(nèi)企業(yè)突破技術(shù)壁壘的緊迫性。從全球市場格局來看，35%的獨(dú)立第三方市場高度集中，主要由美國Photronics、日本Toppan(凸版印刷)和DNP(大日本印刷)三家企業(yè)主導(dǎo)，合計占據(jù)超80%的份額，凸顯了掩膜版自主可控的戰(zhàn)略意義，也推動中國將其列為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈自主化攻堅的關(guān)鍵一環(huán)。

　　在這樣的行業(yè)背景下，冠石科技此次28nm核心設(shè)備的全部到位，不僅對公司自身發(fā)展具有里程碑式的意義，更承載著推動國內(nèi)掩膜版產(chǎn)業(yè)升級的重要使命。

　　首先，加速技術(shù)迭代進(jìn)程，夯實行業(yè)領(lǐng)先地位。設(shè)備投用后將快速推動28nm光掩膜版量產(chǎn)進(jìn)程，結(jié)合已有的55nm、40nm技術(shù)成果，公司將形成覆蓋中高端節(jié)點(diǎn)的完整產(chǎn)品矩陣，進(jìn)一步拉開與國內(nèi)第三方同行的技術(shù)差距。

　　其次，縮短商業(yè)化周期，搶占國產(chǎn)替代市場先機(jī)。根據(jù)國盛證券（002670）數(shù)據(jù)，目前中國半導(dǎo)體掩膜版的國產(chǎn)化率為10%左右，中高端掩膜版國產(chǎn)化率僅有3%，市場主導(dǎo)權(quán)由美國Photronics、日本DNP及Toppan等海外廠商掌控，而冠石科技28nm產(chǎn)能的釋放，將助力公司快速搶占國產(chǎn)替代份額，填補(bǔ)國內(nèi)中高端掩膜版市場的供給缺口。

　　有業(yè)內(nèi)人士指出，半導(dǎo)體光掩膜版行業(yè)技術(shù)壁壘極高，對團(tuán)隊經(jīng)驗和設(shè)備精度要求嚴(yán)苛。冠石科技憑借核心團(tuán)隊的全流程經(jīng)驗、前瞻性的設(shè)備布局及項目推進(jìn)效率，在中高端掩膜版領(lǐng)域構(gòu)建了核心競爭力。此次28nm產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備的全部到位，不僅加速了公司向半導(dǎo)體核心材料供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型，更對提升我國中高端光掩膜版自主可控水平、保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有重要產(chǎn)業(yè)意義。