德?萍紝⑾驀鴥(nèi)頭部CCL企業(yè)供應(yīng)高端電子電路銅箔產(chǎn)品

  上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊德福科技301511)1月5日盤后發(fā)布公告,近日,公司全資子公司九江德福銷售有限公司與國內(nèi)頭部CCL企業(yè)簽署了《高端銅箔合作意向書》,為保障電解銅箔產(chǎn)品供應(yīng)的長期穩(wěn)定性,協(xié)議約定2026年度由德福銷售向該企業(yè)供應(yīng)滿足最低數(shù)量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端電子電路銅箔產(chǎn)品。最終采購數(shù)量及相關(guān)合同條款,以雙方正式合同為準(zhǔn)。

  德?萍急硎,本協(xié)議的簽訂有利于交易雙方建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,有助于進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)業(yè)鏈地位、市場影響力及核心競爭力,也對(duì)公司未來在全球電子電路銅箔市場的布局和發(fā)展具有重要意義,有利于鞏固公司在國際市場的競爭優(yōu)勢。(黃浦江)

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